Plošné spoje a nepájivé polia

Negatívna fotocitlivá doska na výrobu dosiek s plošnými spojmi pomocou fotolitografie. Vďaka negatívnej tuhej fotorezistovej vrstve Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa...

Negatívny fotocitlivý plošný spoj na výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnemu tuhému fotorezistu Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa lepšie...

Negatívna fotocitlivá doska pre výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnemu tuhému fotorezistu Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa lepšie...

Negatívna fotocitlivá doska na výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnej tuhej fotorezistovej vrstve Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa...

Negatívna fotocitlivá doska na výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnemu tuhému fotorezistu Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa lepšie...

Negatívna fotocitlivá doska na výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnemu tuhému fotorezistu Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa lepšie...

Jednostranná doska s plošnými spojmi 160 × 100 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, dielektrický materiál: cuprextit.

Jednostranná doska s plošnými spojmi 200 × 100 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, materiál dielektrika: cuprextit.

Jednostranná doska s plošnými spojmi 200 × 160 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, materiál dielektrika: cuprextit.

Fotosenzitívna jednostranná doska s plošnými spojmi, fotokuprextit 75 × 100 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, materiál dielektrika: cuprextit

Fotosenzitívna jednostranná doska s plošnými spojmi, fotokuprextit 50 × 100 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, materiál dielektrika: cuprextit

Fotosenzitívna jednostranná doska s plošnými spojmi, fotokuprextit 150 × 100 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, materiál dielektrika: Cuprextit