Plošné spoje a nepájivé polia
Radenie produktov
Výpis produktov
Negatívna fotocitlivá doska na výrobu dosiek s plošnými spojmi pomocou fotolitografie. Vďaka negatívnej tuhej fotorezistovej vrstve Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa...
Negatívny fotocitlivý plošný spoj na výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnemu tuhému fotorezistu Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa lepšie...
Negatívna fotocitlivá doska pre výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnemu tuhému fotorezistu Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa lepšie...
Negatívna fotocitlivá doska na výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnej tuhej fotorezistovej vrstve Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa...
Negatívna fotocitlivá doska na výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnemu tuhému fotorezistu Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa lepšie...
Negatívna fotocitlivá doska na výrobu dosiek s plošnými spojmi metódou fotolitografie. Vďaka negatívnemu tuhému fotorezistu Photec 2050 môžete teraz dosiahnuť oveľa lepšie...
Jednostranná doska s plošnými spojmi 160 × 100 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, dielektrický materiál: cuprextit.
Jednostranná doska s plošnými spojmi 200 × 100 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, materiál dielektrika: cuprextit.
Jednostranná doska s plošnými spojmi 200 × 160 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, materiál dielektrika: cuprextit.
Fotosenzitívna jednostranná doska s plošnými spojmi, fotokuprextit 150 × 100 × 1,5 mm, hrúbka medi CU 1 × 35 µm, materiál dielektrika: Cuprextit
Skúšobná bezspájkovacia kontaktná doska s výkonom 300 W z kvalitného plastu so striebrenými kontaktnými pružinami na rýchle osadenie elektrických a elektronických obvodov bez...
Skúšobná bezspájkovacia kontaktná doska s výkonom 300 W z kvalitného plastu so striebornými kontaktnými pružinami na rýchle osadzovanie elektrických a elektronických obvodov bez...