Podložka na spájkovanie TIPA ZD-158-1A 06695739
Kód: 138098Podrobný popis
Vysoko kvalitná veľká silikónová podložka ZD-158-1A – tepelne odolná izolácia určená na opravy a spájkovanie dosiek s plošnými spojmi, telefónov, počítačov, notebookov a ďalších elektronických zariadení. Tepelnoizolačná podložka odoláva teplotám až do 500...Dodatočné parametre
| Kategória: | Nezaradené |
|---|---|
| Záruka: | 24 |
| Hmotnosť: | 0.505 kg |
| EAN: | 8595563734025 |
| Výrobca: | TIPA |
| EAN: | 8595563734025 |
Diskusia
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.